GJB 5022-2003 PIN-APD 光电探测器件通用规范
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ID： |
2FBAA584AF134EDF8E8600EDFE84CA55 |
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文件大小(MB)： |
1.13 |
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页数： |
24 |
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日期： |
2024-7-14 |
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中华人民共和国国家军用标准,FL 5980 GJB 5022-2003,PIN、APD光电探测器件通用规范,General specification for,photo detectors of PINXAPD,2003-07-21 发布2003-10-01 实施,中国人民解放军总装备部批准,GJB 5022-2003,目 次,前百.. . ..,1范围.. 1,2引用文件. 1,3要求.. 1,3.1 总则….*. 1,3.2 材料. 1,3.3,3,4,3.5,3.6,结构,性能,标志,加工质量…,1,2,2,3,4质量保证规定,4.1 检验分类..3,4.2 检验条件..3,4.3 检验批的构成 3,4*4 材料的检验.. 4,4.5 鉴定检验..4,4.6 筛选. :.5,4*7 质量一^致性检验*.. 6,4.8 光电特性的检验方法 11,4.9 环境和机械检验.. 12,4.10 工艺质量 12,5交货准备.. 12,5.1 包装要求12,5.2 成品的安全存放 . 12,6说明事项.. 12,6J预定用途 12,6.2 分类.12,6.3 订购文件中应明确的内容 .. 12,6.4 术语和定义 13,附录A （规范性附录）统计抽样和寿命试验程序.. 14,A. 1 范围. 14,A.2术语和定义.14,A.2.1 定义. 14,A.2.2 符号. 14,A.3统计抽样程序和表一LTPD方法 14,A.3.1 概述.. 14,A.3.2 样品的抽取 14,A.3.3单批抽样方法 15,I,GJB 5022-2003,A. 4寿命试验15,A.4.1 概述..15,A.4.2样品的选择..15,A.4.3失效.. 15,A. 4.4寿命试验时间和样品数量 . 16,A.4.5失效数超过合格判定数时应采用的程序. 16,A.4.6寿命试验失效16,n,GJB 5022-2003,*XU,刖,一?丒-,本规范的附录A是规范性附录口,本规范由中国人民解放军总装备部电子信息基础部提出,本规范起草单位:信息产业部电子第四研究所,本规范主要起草人:赵 英、常利民口,山,GJB 5022-2003,PIN^APD光电探测器件通用规范,1范围,I,本规范规定了 PINxAPD光电探测器件（以下简称器件或产品）的通用要隶口,2引用文件,下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修,改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本,的可能性o凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本规范◎,GB/T 15651半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件,GB/T 7408 - 1994数据元和交换格式 信息交换,GJB 128 A-1997半导体分立器件试验方法,日期和时间表示法,GJB 150.10-1986军用设备环境试验方法霉菌试验,GJB 546A -1996电子元器件质量保证大纲,GJB 3164半导体分立器件包装规范,SJ 2354 -1983 PIN、雪崩光电二极管测试方法,3要求,3.1总则,3.1 J 器件应符合本规范和相关详细规范规定的所有要求口当本规范的要求与相关详细规范的要求不,一致时，应以相关详细规范为准◎当本规范中采用“规定”或“按规定”一词而又未引证出处时，即指引证,相关详细规范q,3J.2按本规范供货的器件,应是经鉴定合格的产品（见第4章）口 ；,3.2 材料 ,I,3.2 J通则,产品应以本规范或相关详细规范（见3. L1）中所规定的材料制造°若某种特定的材料规范中没有,规定时,只要这种材料可以使产品满足规范中的性能要求，则这种材料可以使用。用于制造产品的材料.,当按本规范的条件试验时，应是无毒、无腐蚀性及非易燃易爆的,且按其用途使用时，对人员的健康应是,无害的。任何构成材料的接收或批准不应被认为是最终产品接收的保证,3.2.2金属,所有金属应是抗腐蚀的，或经电镀或其它抗腐. 蚀的处理,3.2.3霉菌,按本规范设计产品所用的全部材料在霉菌试验中的霉菌生长情况不应超过GJB 150,10-1986表2,中等级1的要求.,3.3 结构,3-3.1尾纤部件,3.3 . L1被覆层（或护套）,光纤被覆层材料应是非金属的，材料和结构应具有保持光纤强度、防止机械损伤等作用，应能保证尾,纤的最小弯曲半径小于10 mm0,1,GJB 5022-2003,3.3 .1.2缓冲层,在管壳和尾纤护套之间应有缓冲层.缓冲层结构可以使用金属或非金属材料,缓冲层的总长度不应超过30 mm,在通常情况下，应具有20 mm,3.3 .L3尾纤,尾纤应是按规定（见3,L 1）的光纤口,的最小弯曲半径口,3.3,2光窗或透镜,光窗或透镜应按规定（见3. L1） 口,3.3.3引出端,3,3.3d引出端镀涂,所有引出端的镀涂可以是镀金、热浸锡、镀锡或按规定,3.3.3.2引出端标识,引出端标识应按规定（见3. L1）,3.4 性能,3.4J通 则,光、电和光电特性应符合本规范和相关详细规范的规定口使用时，在脉冲或连续工作条件下的最大,正向电流、最大耗散功率和最大的反向电压应按规定（见3. L1”,3.4.2 光谱响应度或量子效率,器件的光谱响应度或量子效率应符合规定（见3.L1和4.8.2）口,3.4.3 电容（量）,器件的电容（量）应符合规定（见3. L1和4.8.3）口,3.4.4 反向击穿电压,器件的反向击穿电压应符合规定（见3.L1和4.8.4）,345 暗电流,器件的暗电……
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